東海證券指出，英偉達GTC 2026大會展示了由7種芯片和5大機架級系統(tǒng)組成的AI計算平臺Vera Rubin，并宣布到2027年Blackwell和Rubin銷售規(guī)模將超過1萬億美元。同時，國內(nèi)頭部云服務(wù)商業(yè)務(wù)持續(xù)增長，AI Agent進入大規(guī)模落地階段。當前海外電子半導體企業(yè)出現(xiàn)回調(diào)，國際局勢變化迅速，市場資金以防范風險為主。我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然較為積極，國產(chǎn)化長期空間較大，依然可以逢低關(guān)注設(shè)備、材料、AI端側(cè)、AI云端等結(jié)構(gòu)性機會。

半導體設(shè)備ETF國泰（159516）跟蹤的是半導體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)中的材料與設(shè)備領(lǐng)域，選取涉及半導體制造過程中所需的關(guān)鍵材料和核心設(shè)備供應(yīng)商的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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