1月27日，半導(dǎo)體設(shè)備板塊低開(kāi)高走，截至收盤(pán)，中證云計(jì)算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)上漲0.4%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲2.1%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲2.3%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）全天凈申購(gòu)達(dá)1600萬(wàn)份。

東吳證券研報(bào)指出，在擴(kuò)產(chǎn)方面，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正迎來(lái)歷史性的發(fā)展機(jī)遇。2026年將開(kāi)啟確定性較強(qiáng)的擴(kuò)產(chǎn)周期，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備全行業(yè)的訂單增速將超過(guò)30%。