每日經(jīng)濟新聞 2025-09-12 16:37:36
每經(jīng)AI快訊，鴻日達9月12日在互動平臺表示，公司持續(xù)致力于半導體芯片封裝級散熱片的研發(fā)與生產(chǎn)工作。在微通道液冷方向有一定的技術積累及制造能力。目前微通道方向尚處于早期研發(fā)階段，未形成實質(zhì)性收入。
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