中信建投：關注液冷、PCB、銅連接等領域

每日經濟新聞 2025-06-17 08:20:01

每經AI快訊，中信建投發(fā)布人工智能行業(yè)2025下半年展望表示，受益于大廠加速AI與業(yè)務結合、Agent及多模態(tài)加速滲透，AI算力消耗開始從訓練走向推理，并帶來顯著的算力增量。建議重視海外算力新技術以及增量變化，尤其是隨著機柜式方案放量，重點關注液冷、PCB、銅連接等領域。

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