每經(jīng)AI快訊，萬業(yè)企業(yè)在近期的機構調(diào)研中表示，自公司確定轉(zhuǎn)型半導體領域以來，我們一直在推進房地產(chǎn)去化庫存和資金回籠，確保公司平穩(wěn)運行。隨著公司各項目的銷售回籠，目前在手現(xiàn)金較為充裕，這為公司堅持深化轉(zhuǎn)型奠定了良好的資金基礎和運營優(yōu)勢。未來，公司將持續(xù)戰(zhàn)略布局半導體設備材料賽道，通過“外延并購+產(chǎn)業(yè)整合”雙輪驅(qū)動，持續(xù)打造“1+N”的平臺模式，即在已有實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的領域如離子注入、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多類設備做精做深，同時根據(jù)市場動態(tài)和客戶需求，利用現(xiàn)金儲備優(yōu)勢，圍繞集成電路制造工藝拓展業(yè)務品類，在完善工藝鏈條的同時努力實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動平臺產(chǎn)品矩陣的進步完善及產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步延伸發(fā)展。（每日經(jīng)濟新聞）