8月23日，康盈半導體在elexcon2023深圳國際電子展上發(fā)布2023 C端存儲新產品，包括快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD，從消費場景到兼容接口、從產品性能到外觀設計，主打年輕化、差異化的鮮明品牌形象。據(jù)介紹，康盈半導體現(xiàn)已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通信等領域。康盈半導體CEO馮若昊表示，公司產品不僅通過鹽城康佳半導體封測產業(yè)園進行封裝測試，今年10月公司也將完成存儲測試廠建設，進行存儲產品的可靠性和品質驗證；公司C端產品將首先主攻歐美日等海外市場。（證券時報·e公司）