2022-11-21 11:15:15
每經(jīng)AI快訊，光華科技微信公眾號消息，如何在確保填孔電鍍品質(zhì)前提下，提升流程效率及節(jié)約成本，是PCB企業(yè)關注的熱點話題。隨著電鍍流程的不斷簡化與產(chǎn)品形態(tài)的變化，PTH直接填孔流程需求量不斷增加。而由于PTH層的特殊性，板件填孔后容易產(chǎn)生化學劃傷而造成外觀異常，嚴重時要報廢處理。光華科技結合現(xiàn)階段客戶普遍存在的問題，推出VFP22填孔技術方案。該體系不僅可有效解決填孔板面化學劃傷的問題，同時很大程度上解決了填孔無法有效兼顧通孔孔角厚度的問題，能夠滿足客戶對提升產(chǎn)品品質(zhì)和降本增效的需求。
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