每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：關于募投項目光學光電子元器件生產(chǎn)基地項目 預計何時竣工？ 20億顆半導體芯片土地公示了 相關配套的設備是否已經(jīng)開始選型采購來縮短工期？ 凹版中芯的合作是否已經(jīng)有新的進展？

美迪凱（688079.SH）6月15日在投資者互動平臺表示，公司光學光電子元器件生產(chǎn)基地項目預計2023年1月竣工；公司年產(chǎn)20億顆(件套)半導體器件建設項目配套設備公司已開始選型；公司與凸版中芯的合作穩(wěn)步推進，光刻機等新購設備7月份陸續(xù)到位。

(記者 王曉波)

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