每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜梁梟    

12月13日，上交所披露公告稱，12月10日，江蘇高凱精密流體技術股份有限公司（以下簡稱高凱技術）及保薦人東吳證券（601555，SH）分別向上交所提交撤回科創(chuàng)板IPO申請，根據(jù)相關規(guī)定，上交所終止對高凱技術首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

今日（12月14日）下午，《每日經(jīng)濟新聞》記者多次致電高凱技術，欲了解該公司主動撤回科創(chuàng)板上市申請的緣由，不過電話未能接通。

今年7月3日，每日經(jīng)濟新聞曾刊發(fā)報道《高凱技術闖關科創(chuàng)板：突擊購入“救命”專利？科創(chuàng)屬性夠硬嗎》，此后上交所科創(chuàng)板上市委在四輪問詢中，曾連續(xù)三輪重點關注高凱技術的技術先進性問題，并在前兩次問詢中連續(xù)關注其科創(chuàng)屬性。

突擊購入發(fā)明專利

據(jù)高凱技術招股書顯示，公司共有9項發(fā)明專利，其中形成主營業(yè)務收入的發(fā)明專利為5項。不過，彼時高凱技術并未具體說明是哪5項。

高凱技術主要從事壓電驅動精密流體控制核心部件及相關整機設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，所屬行業(yè)為專用設備制造業(yè)。而每日經(jīng)濟新聞在上述報道中提到，高凱技術2項專利主要用于手機振動馬達，即消費級零部件產(chǎn)品。另外，高凱技術也在證監(jiān)會《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》發(fā)布之后兩個月突擊購入上海師范大學兩項專利、部分專利所有權，或為滿足“科創(chuàng)屬性”相關規(guī)定。

如果沒有購入上述2項發(fā)明專利，高凱技術能夠滿足標準嗎？7月2日，《每日經(jīng)濟新聞》記者就此致電高凱技術，不過一直未能接通。

而后續(xù)公告解答了記者的疑問。根據(jù)9月15日披露的第一輪問詢回復，高凱技術形成主營業(yè)務收入的發(fā)明專利有9項，但其中4項是在首次申報后取得授權。而剩余5項形成主營業(yè)務收入的發(fā)明專利中，有2項專利便是突擊購入所得，分別為“非平穩(wěn)轉速時轉子不平衡信號的提取方法”“一種用于自動點膠機的壓電元件噴射閥驅動電源”，前者系上海師范大學作價6萬元轉讓給高凱技術，后者上海師范大學權屬部分系作價3萬元轉讓給高凱技術。

簡而言之，若無突擊購入2項專利，彼時高凱技術無法滿足“科創(chuàng)屬性”相關規(guī)定。也就是說，高凱技術僅僅耗資9萬元就達到了“科創(chuàng)屬性”中發(fā)明專利相關要求。

科創(chuàng)屬性連遭問詢

在第一輪問詢中，上交所要求高凱技術說明：“上海師范大學轉讓的專利申請權是否已轉化成

專利，專利申請是否存在障礙，專利權屬是否清晰，結合公司5項發(fā)明專利在生產(chǎn)經(jīng)營及主營業(yè)務收入的貢獻情況，分析公司是否符合《上交所科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報及推薦暫行規(guī)定》第四條第（三）項的規(guī)定。”

另外，上交所也要求其分析：“所屬行業(yè)及其技術發(fā)展趨勢與國家戰(zhàn)略的匹配程度。”

在第二輪問詢中，上交所第一個問題便是關于“科創(chuàng)屬性”。上交所進一步要求說明：“公司是否屬于科創(chuàng)板支持和鼓勵的行業(yè)領域”“主要產(chǎn)品是否為國家戰(zhàn)略支持的主流及核心技術產(chǎn)品及具體依據(jù)，主要產(chǎn)品與國家戰(zhàn)略的匹配程度。”

對此，高凱技術表示：“國家相關文件中雖未明確列示公司的產(chǎn)品，但根據(jù)公司產(chǎn)品的技術及功能，亦屬于國家戰(zhàn)略支持的主流及核心技術產(chǎn)品”以及“主要產(chǎn)品有助于提升半導體芯片等核心基礎零部件（元器件）產(chǎn)品的穩(wěn)定性，與制造強國戰(zhàn)略相匹配。”

而三輪問詢中，上交所也連續(xù)關注技術先進性。第三輪問詢，上交所發(fā)問：“衡量壓電噴射閥的核心技術水平、產(chǎn)品性能的關鍵指標；上述關鍵指標是否依賴于核心原材料，如是，與國內外競爭對手相比，公司是否具備該等關鍵原材料的自主研發(fā)及加工生產(chǎn)能力，是否符合行業(yè)慣例。”

高凱技術回復稱：“從產(chǎn)品性能指標來看，發(fā)行人的壓電噴射閥的技術水準已與行業(yè)領先品牌美國諾信、德國微密斯及馬科等處于同一梯隊，達到了行業(yè)領先水平。”

連續(xù)兩輪問詢“科創(chuàng)屬性”，連續(xù)三輪關注技術先進性……由此可見，上交所對IPO公司是否具有“硬科技”十分重視。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)-500686958