每經(jīng)AI快訊，金盤科技3月8日披露上市公告書，公司股票將于2021年3月9日在上海證券交易所上市。股票簡稱為金盤科技。股票代碼為688676。本次公開發(fā)行的股票數(shù)量為4257萬股。本次公開發(fā)行后的總股本約為4.26億股。發(fā)行價格為10.10元/股，對應(yīng)市盈率為21.08倍。本次發(fā)行募集資金總額約4.30億元。

2020年年報顯示，金盤科技的主營業(yè)務(wù)為輸配電及控制設(shè)備制造業(yè)，占營收比例為：99.63%。

金盤科技的董事長是李志遠(yuǎn)，男，66歲，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于廣西農(nóng)學(xué)院(后并入廣西大學(xué))機械專業(yè)，本科學(xué)歷。 金盤科技的總經(jīng)理是李輝，女，49歲，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于沈陽化工大學(xué)生產(chǎn)過程自動化專業(yè)，本科學(xué)歷，擁有電氣工程高級工程師職稱。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——專訪全國政協(xié)常委、國家市場監(jiān)管總局原副局長馬正其：反壟斷應(yīng)完善吹哨人制度，落實舉報獎勵，強化保護舉報人

(記者 曾健輝)

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