每經(jīng)編輯｜謝寶霖    

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。

近年來，越來越多的優(yōu)秀芯片設(shè)計公司成長起來，峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下簡稱“峰岹科技”)便是其中之一。公開資料顯示，峰岹科技是一家緊扣應(yīng)用場景復(fù)雜且多樣的電機(jī)控制需求，提供專用性的芯片產(chǎn)品、相適配的架構(gòu)算法以及電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制系統(tǒng)多樣性的控制需求及電機(jī)整體性能的提升與優(yōu)化的企業(yè)。

憑借核心技術(shù)優(yōu)勢和系統(tǒng)級服務(wù)能力，峰岹科技在電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片細(xì)分行業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，在各大下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片產(chǎn)品量產(chǎn)。并且，公司還先后榮獲國家工信部頒發(fā)“中國芯”兩項(xiàng)大獎，“2019年度第三屆IC獨(dú)角獸”企業(yè)，以及在2021斬獲“年度中國潛力IC設(shè)計公司”及“年度中國優(yōu)秀IC設(shè)計團(tuán)隊(duì)”的雙項(xiàng)大獎。日前，峰岹科技科創(chuàng)板IPO注冊已獲證監(jiān)會同意。

即將登陸資本市場，一方面是外界對峰岹科技業(yè)務(wù)能力的認(rèn)可。另一方面，行業(yè)深厚的積累讓峰岹科技脫穎而出，在資本的加持之下，未來發(fā)展勢必躍上新臺階。

堅(jiān)持自主可控 加速專用芯片國產(chǎn)替代

眾所周知，集成電路設(shè)計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，芯片設(shè)計水平對芯片的性能影響較大，且芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，終端產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，對企業(yè)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力提出了較高的要求。

作為專業(yè)從事高性能、高品質(zhì)電機(jī)驅(qū)動控制芯片設(shè)計和研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，峰岹科技自成立以來，高度重視技術(shù)研發(fā)，堅(jiān)持走自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新之路。從研發(fā)支出來看，峰岹科技2018~2020年及2021年上半年的研發(fā)投入分別為1870.19萬元、2535.71萬元、2974.47萬元以及1390.46萬元，最近三年累計研發(fā)投入為7380.37萬元，占最近三年累計營業(yè)收入比例為15.76%。

不僅如此，由于國內(nèi)集成電路研發(fā)和高端電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)設(shè)計人才稀缺，對研發(fā)人員的引入和培養(yǎng)更成為峰岹科技發(fā)展的重中之重。目前，峰岹科技的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)分為芯片設(shè)計團(tuán)隊(duì)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)團(tuán)隊(duì)和電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

其中，芯片設(shè)計團(tuán)隊(duì)由公司首席執(zhí)行官BI LEI（畢磊）擔(dān)任技術(shù)牽頭人，其在芯片設(shè)計領(lǐng)域有超過20年的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)；電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)團(tuán)隊(duì)由新加坡國立大學(xué)博士、公司首席系統(tǒng)架構(gòu)官SOH CHENG SU（蘇清賜）博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人；而電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊(duì)則由公司首席技術(shù)官BI CHAO（畢超）博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人。

在上述三位核心技術(shù)人員的帶領(lǐng)下，峰岹科技從成立早期就制定了“自主培養(yǎng)、導(dǎo)師制、項(xiàng)目制”的人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，大部分研發(fā)人員由公司直接從高校招聘，堅(jiān)持內(nèi)部培養(yǎng)、自主培養(yǎng)，通過專題研討和參與項(xiàng)目研究的方式，不斷提高能力成長為公司各個團(tuán)隊(duì)研發(fā)骨干人員。截至2020年度末，峰岹科技研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例達(dá)到70.45%。

持續(xù)的高研發(fā)投入不僅為峰岹科技構(gòu)筑了自身的技術(shù)壁壘，也進(jìn)一步提高了公司的競爭力。據(jù)悉，峰岹科技電機(jī)驅(qū)動控制主控芯片采用“雙核”架構(gòu)，其中負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制的專用內(nèi)核簡稱ME。ME內(nèi)核為公司自主研發(fā)、獨(dú)立設(shè)計，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，能夠獨(dú)立運(yùn)行，對許多信號可以并行處理，通過算法硬件化與器件集成化，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的運(yùn)算速度效果，為不同終端應(yīng)用場景的靈活化、定制化設(shè)計提供了可能。這也將加快實(shí)現(xiàn)我國高性能電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的國產(chǎn)替代。

不僅如此，峰岹科技在IP內(nèi)核、算法硬件化技術(shù)、控制系統(tǒng)器件集成化、電機(jī)矢量控制算法、單芯片全集成技術(shù)、變頻算法技術(shù)、驅(qū)動架構(gòu)技術(shù)等層面也取得了多項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)成果。截至招股說明書簽署日，峰岹科技擁有14項(xiàng)核心技術(shù)、89項(xiàng)境內(nèi)專利，其中：發(fā)明專利43項(xiàng)、9項(xiàng)軟件著作權(quán)和46項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計，為公司提高市場占有率創(chuàng)造了先決條件。

業(yè)績增長駛?cè)肟燔嚨?盈利能力較強(qiáng)

受益于下游市場需求的快速增長，以及產(chǎn)品強(qiáng)勁的市場競爭優(yōu)勢，近年來峰岹科技的經(jīng)營業(yè)績均保持高速增長的態(tài)勢。

2018~2020年及2021年上半年，峰岹科技營業(yè)收入分別為9142.87萬元、1.43億元、2.34億元、1.82億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1148.32萬元、2931.89萬元、7054.74萬元、7711.03萬元，最近三年公司營業(yè)收入、凈利潤（扣非歸母）年均復(fù)合增長率分別為59.96%、147.86%。

與此同時，隨著峰岹科技芯片出貨量的逐年大幅增長，規(guī)模采購成本優(yōu)勢凸顯，進(jìn)一步保障了公司較高的毛利率水平。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別達(dá)到44.55%、47.53%、50.10%、54.75%，盈利能力較強(qiáng)。

2021年全年，峰岹科技預(yù)計全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為3.3億元，同比增長41.22%；歸母凈利潤為1.35億元，同比增長72.64%。

對于業(yè)績大增的原因，峰岹科技表示，“2022年公司與部分晶圓廠商合作進(jìn)一步加深，產(chǎn)能供應(yīng)及產(chǎn)品出貨量得到保證，收入規(guī)模及盈利能力持續(xù)提升。”

憑借高集成度、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢，峰岹科技芯片產(chǎn)品的市場認(rèn)可度與占有率逐步上升，并通過了終端制造廠商的產(chǎn)品測試進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系。其中，在家電領(lǐng)域，峰岹科技的客戶群體包括：美的、海信、小米、海爾、松下、飛利浦、方太、華帝、九陽等國內(nèi)外知名廠商；在電動工具方面，公司則成功獲得TTI、東成、寶時得、格力博等知名電動工具廠商的認(rèn)可。

這些大型企業(yè)對于供應(yīng)商的實(shí)力考量一直較為嚴(yán)格，能夠與它們保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，意味著峰岹科技在行業(yè)地位、知名度、產(chǎn)品競爭力以及發(fā)展韌性等方面均走在行業(yè)前列。

盡管峰岹科技經(jīng)過行業(yè)積累和應(yīng)用實(shí)踐，已掌握相關(guān)核心技術(shù)，但在集成電路下游應(yīng)用領(lǐng)域快速擴(kuò)展、終端產(chǎn)品復(fù)雜程度不斷提升的情況下，集成電路設(shè)計技術(shù)水平不斷提出更高的要求。同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭日益加劇，是否真正擁有核心技術(shù)、具備較強(qiáng)研發(fā)實(shí)力已成為決定公司核心競爭力的重要因素。

為了保障公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、增強(qiáng)公司的核心競爭力以及提高市場份額，峰岹科技擬募資約5.55億元，主要用于峰岹科技高性能電機(jī)驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。

著眼未來，峰岹科技表示，公司將圍繞著“成為全球領(lǐng)先的電機(jī)驅(qū)動控制芯片和控制系統(tǒng)供應(yīng)商”的戰(zhàn)略目標(biāo)展開布局，從技術(shù)攻關(guān)、市場拓展、人才培養(yǎng)等方面著手，推進(jìn)一系列戰(zhàn)略舉措，包括持續(xù)攻克細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)難題，自主培養(yǎng)一批技術(shù)精尖、創(chuàng)新能力強(qiáng)的技術(shù)骨干，在鞏固現(xiàn)有應(yīng)用市場的同時積極推進(jìn)國際市場開拓、新興應(yīng)用領(lǐng)域市場開拓等，以自主創(chuàng)新為引擎，推動企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。