每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜魏官紅    

2月9日，日本半導(dǎo)體硅片巨頭SUMCO披露了《截至2021年12月結(jié)算說明會(huì)》公告，關(guān)于未來前景，SUMCO“預(yù)計(jì)300毫米硅片的邏輯、存儲(chǔ)器需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，公司產(chǎn)能包括新工廠的增產(chǎn)，至2026年財(cái)年之前產(chǎn)能已全部被長期合同覆蓋。即使綠地投資（即新建投資）的增加起到了作用，供需緊張的局面仍將繼續(xù)。”也就是說，SUMCO未來5年300毫米產(chǎn)能已經(jīng)售罄。

半導(dǎo)體硅片（即硅晶圓）是芯片的主要載體，芯片制造就是對(duì)半導(dǎo)體硅片進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注入等流程后，制成各類半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體硅片的短缺，勢(shì)必將影響下游半導(dǎo)體制造。

民生證券認(rèn)為，由于硅片供不應(yīng)求，海外大廠優(yōu)先保障海外晶圓廠硅片供給，給國內(nèi)硅片廠帶來加速替代機(jī)遇。

半導(dǎo)體硅片緊俏行情持續(xù)

自2020年四季度以來，缺芯一直是芯片行業(yè)的主旋律。所謂的缺芯，最主要是芯片產(chǎn)能的短缺。為此，各大晶圓代工廠、IDM廠商紛紛大幅增加資本開支，開啟擴(kuò)產(chǎn)之路。據(jù)SEMI報(bào)告，2021年-2022年全球?qū)⒂?9座晶圓廠開工建設(shè)。

而半導(dǎo)體硅片，恰恰是最重要的晶圓制程原材料。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球晶圓制造材料市場(chǎng)總額達(dá)349億美元，其中半導(dǎo)體硅片占比達(dá)36.64%，由此可見半導(dǎo)體硅片的重要性。

據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，2021年二季度300毫米硅片需求超過710萬片/月，2021年三季度300毫米硅片需求升至約750萬片/月，已是供不應(yīng)求的狀態(tài)。其進(jìn)一步預(yù)計(jì)，2026年全球12英寸有望達(dá)到1100萬片/月，2022年-2026年硅片將維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。這意味著，2022年-2026年，半導(dǎo)體硅片行業(yè)需要大量新建投資。

圖片來源：SUMCO公告

硅片供不應(yīng)求的原因在于，晶圓制造工廠因缺芯大幅擴(kuò)產(chǎn)，而硅片廠的擴(kuò)產(chǎn)滯后于晶圓廠。目前，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)由日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron和Siltronic（世創(chuàng)）占據(jù)。據(jù)Siltronic統(tǒng)計(jì)，這5家企業(yè)2020年占據(jù)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)87%的份額。

民生證券電子團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，硅片廠新建廠房需2年-3年才能投產(chǎn)，SUMCO、Siltronic于2021年下半年才宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年下半年有望投產(chǎn)，滿產(chǎn)需等到2025年。環(huán)球晶圓收購Siltronic未果后，于2022年2月6日宣布36億美元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，新產(chǎn)線預(yù)計(jì)2023年下半年投產(chǎn)。另外，硅片設(shè)備需求大增，交期拉長至18個(gè)月，一定程度上延緩了擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。

中國廠商在行動(dòng)

雖然目前半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)基本被上述5大巨頭占據(jù)，但國內(nèi)半導(dǎo)體硅片“新勢(shì)力”正迅速成長，特別是重?fù)剑ò雽?dǎo)體硅片分輕摻和重?fù)剑╊I(lǐng)域。

近日，亞化咨詢發(fā)布《中國半導(dǎo)體硅片年度報(bào)告2022》，披露了2021年半導(dǎo)體硅片全球十五強(qiáng)榜單。前五名不出意外由上述五大巨頭占據(jù)。令人欣喜的是，國內(nèi)（未包含中國港澳臺(tái)地區(qū)企業(yè)）有3家進(jìn)入前十，7家進(jìn)入前十五。

圖片來源：《中國半導(dǎo)體硅片年度報(bào)告2022》

其中，滬硅產(chǎn)業(yè)、金瑞泓（上市公司立昂微旗下）、中環(huán)股份分列第7、第8、第9；上海合晶、南京國盛電子、中欣晶圓、河北普興電子分列第11、第12、第13、第14。要知道，2017年以前，300毫米半導(dǎo)體硅片幾乎依賴進(jìn)口，而如今，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)已迅速成長起來。

打破300毫米硅片依賴進(jìn)口局面的，是滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新晟。目前，滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)300毫米硅片龍頭，其主要做輕摻，當(dāng)前產(chǎn)能約為30萬片/月，將于2022年年中滿產(chǎn)。另外，其又將定增擴(kuò)產(chǎn)300毫米硅片產(chǎn)能30萬片/月。

國內(nèi)重?fù)烬堫^當(dāng)屬立昂微，當(dāng)前產(chǎn)能15萬片/月。與重?fù)较啾?，輕摻半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用空間大得多。因此，立昂微也開始積極并購，意欲獲取輕摻技術(shù)及產(chǎn)能。2月7日晚間，立昂微發(fā)布公告稱，公司控股子公司金瑞泓微電子與康峰投資、柘中股份、嘉興康晶簽署了《關(guān)于國晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司之重組框架協(xié)議》，擬由金瑞泓微電子取得國晶半導(dǎo)體58.69%股權(quán)。重組完成后，立昂微子公司金瑞泓微電子將成為國晶半導(dǎo)體控股股東。

據(jù)悉，國晶半導(dǎo)體300毫米輕摻拋光硅片，規(guī)劃通過兩期建成年產(chǎn)能480萬片，目前已經(jīng)完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，于2022年1月9日通線。通過并購，立昂微將橫跨重?fù)?、輕摻兩大領(lǐng)域。

中環(huán)股份方面，根據(jù)西南證券研報(bào)，其2021年三季度末已經(jīng)完成200毫米產(chǎn)能65萬片/月，300毫米產(chǎn)能10萬片/月，其目前以重?fù)綖橹鳌?/p>

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)-500553887